成功案例

蓝牙模块QFN侧面上锡案例

蓝牙模块QFN侧面上锡案例

 

1.针对QFN侧面上锡难的问题,云顶集团经过2年的研发,无数次的返复验证,现推出一款零卤素的焊膏,配合SAC305的合金,能实现QFN侧面上乘的上锡效果,除了焊接效果优良,其具有的零卤素特性,能满足目前*严格的ROHS要求.

2.此次验证的一款产品为蓝牙模块上的一颗32PINQFNTLSR8266),采用半自动印刷,钢网厚度0.12mm,如图1所示,采用的锡膏型号为ETD-668A(LT4),如图2所示,8温区回流焊,*高设定温度为260度,回流焊接回效果如图3所示,完全满足客户要求的上锡效果.

3.此款无卤素环保锡膏在钢网上的印刷时间超过48小时不会变干.拥用极佳的保湿性,特别适合对于爬锡有要求,用量较少的工厂,如FPC的SMT贴片工厂.不会造成锡膏的浪费.


图1(使用的半自动印刷机)


图2(使用的锡膏)


图3

3.针对QFN的焊接,除选用优质的锡膏外,回流焊的温度及速度设定也至关重要;云顶集团拥有强大的技术服务团队,能针对不同的产品及制程提供专业的技术支撑.

粤公网安备 44030602001479号

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